2012-2-20 赴新加坡半导体封装后道Flip Chip & Mold Process Assistant Engineer
2012-2-20 赴新加坡半导体封装后道Flip Chip Snr/Engineer
2012-2-20 赴新加坡半导体封装后道Wafer Prep Engineer
2012-2-20 赴新加坡半导体封装后道Technology Proliferation and Pathfinding Resources Engineer
2012-2-20 赴新加坡半导体封装后道Materials and Substrate Technology Snr/Assistant Engineer
2012-2-2 赴新加坡半导体Process Section Manager(Litho PTC)





2011-12-21 赴日汽车机械设计技术专员
2011-9-19 赴新加坡半导体工艺整合工程师(PIE)
2011-9-19 赴新加坡半导体工艺整合助理工程师(PIE)
2011-9-19 赴新加坡半导体Etch工艺工程师/助理工程师
2011-9-19 赴新加坡半导体Etch设备工程师/助理工程师
2011-9-19 赴新加坡半导体良率工程师 YE/YDD